聯(lián)發(fā)科攜手愛立信創(chuàng)5G上行傳輸記錄，天璣9300全大核值得期待

　　近日，聯(lián)發(fā)科技與愛立信使用RAN Compute基帶6648以及搭載天璣9200旗艦5G移動芯片的移動設備進行了互操作開發(fā)測試(IoDT)，其中利用上行鏈路載波聚合，創(chuàng)下中低頻段5G網(wǎng)絡440 Mbps的上行速率紀錄，打造了5G產(chǎn)業(yè)的又一個重要里程碑。

　　一直以來，聯(lián)發(fā)科都在技術(shù)上不斷的自主創(chuàng)新，據(jù)悉，在今年年底，其即將推出的天璣9300旗艦芯片還將采用突破性的“全大核”架構(gòu)，在性能與功耗上實現(xiàn)飛躍式的進步。

　　隨著近幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設計很有想象力。

　　據(jù)微博某數(shù)碼大V爆料，此次聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片的全大核架構(gòu)中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核，可以說把性能直接拉滿了，簡直猛到不敢想象，也讓眾網(wǎng)友們驚呼不可能!

　　從Arm公布的信息來看，這次基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720也將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

　　聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP�？梢�，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

　　從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構(gòu)設計可以說是領(lǐng)先了一代。

　　在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

　　無論是”全大核“天璣9300的出現(xiàn)還是最新的440Mbps5G上行速率紀錄，都是聯(lián)發(fā)科技術(shù)突破的一種表現(xiàn)。近些年來，聯(lián)發(fā)科在手機芯片行業(yè)可以說是突飛猛進，研發(fā)的諸多旗艦芯也讓高端手機市場青睞有加。伴隨著SOC圈子的逐漸”卷“化，各家也應該要加把勁了，不然一不小心就有可能會被市場所淘汰!

（責任編輯：華康）